三星或向高通苹果开放芯片降温技术报道称三星代工(SamsungFoundry)

子墨谈科技 2025-12-12 15:55:48

三星或向高通苹果开放芯片降温技术报道称三星代工(Samsung Foundry)近日推出名为“Heat Pass Block”(HPB)的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等客户。该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发,与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器与处理器核心直接接触,极大提升了热传导效率。

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