经济学人:中国芯片产业的进展似乎显示美国的制裁正在失效。日本芯片制造商Rapidus计划到2027年使用ASML的高端设备生产先进的2纳米芯片。中国晶圆厂因无法获得这些设备,只能从ASML的旧型号中挖掘更多潜力,生产相对落后的芯片。芯片良率——即每片晶圆中合格芯片的比例,将远低于全球领先的台湾台积电。但咨询公司SemiAnalysis预测,即便良率仅为台积电的一半,中国晶圆厂也将能制造出数百万颗AI芯片,足以满足国内大部分需求。中国实现芯片独立仍面临诸多挑战,中国企业可能永远无法在能效或性能上追上全球领先者。但到2026年底,或许已能满足大部分自身需求。
