日本专家给高市早苗出主意：使出这个“杀手锏”，能让中方服软 筑波大学的 “中国问题专家” 远藤誉就蹦出来了，给高市早苗支了个 “妙招”：学 2019 年安倍政府对付韩国那套，把光刻胶、高纯度氟化氢这些半导体材料一卡，中国芯片产业就得瘫痪，到时候中方肯定服软。这老兄说得唾沫横飞，说当年文在寅那么硬气，最后还不是向日本低头，这招绝对是 “杀手锏”。 可但凡了解点现在的产业格局，就知道这主意纯属闭眼说瞎话。先说说 2019 年那档子事，当时日本拿三种关键材料卡韩国脖子，确实打了韩国一个措手不及。 三星、SK 海力士这些巨头每月都得从日本进货，日本一搞 90 天审批制，韩国生产线差点断供，文在寅政府虽然嘴上硬，私下确实找日方谈了好几次。 但远藤誉故意不提的是，那时候韩国半导体材料几乎 100% 依赖日本，连备用库存都没多少，跟现在的中国根本不是一回事。 再说日本手里这点 “筹码”，看着吓人其实虚得很。光刻胶这东西日本确实牛，信越化学、东京应化这些企业占了全球 80% 的 KrF 光刻胶市场，高端 ArF 胶更是占了 93%。 可中国早就不是几年前的样子了，国家大基金砸了上千亿在半导体材料上，南大光电、上海新阳的 KrF 光刻胶已经通过晶圆厂验证，虽然自给率还不到 5%，但应急供应能顶一阵。 更关键的是，中国企业早就摸清了日本的套路，2023 年日本刚宣布管制设备，中国晶圆厂就提前囤货，二季度进口量直接暴增，把供应链风险降到了最低。 远藤誉最糊涂的地方，是没算明白日本对中国市场的依赖有多深。2024 年日本半导体设备对华出口增长 33.4%，单这一项就扭转了日本对华出口的下降趋势。 全球半导体设备市场里，中国占了 46% 的份额，几乎是美国市场的五倍，日本设备商东京电子、爱德万的饭碗全靠中国撑着。 要是真敢卡光刻胶，先饿死的是日本自己的企业 —— 信越化学去年因为地震断供，中国晶圆厂立马找东京应化补缺口，现在还在加速验证国产胶，日本企业哪敢真丢了中国这个大客户？ 除了晶圆制造环节，半导体原材料和设备的国产化进程同样决定了产业链的自主可控程度，只有不断减少产业配套的对外依赖度，我国半导体产业链的安全性才能获得切实保障。 2014年6月，国务院发布的《国家集成电路产业发展推进推进纲要》指出，集成电路产业一直是我国的“卡脖子”问题之一，其中核心耗材半导体光刻胶等产品领域存在明显“受制于人”的问题。 据公开资料显示，中国在包括光刻胶、CMP抛光材料、溅射靶材等在内的半导体制造材料上，对外依存度达80％以上，在封装基板、电镀液、超纯试剂等材料领域则仅实现一小部分国产替代。 光刻胶是集成电路最核心的材料之一，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能以及器件可靠性直接相关。 由此，光刻胶行业具有极高的技术、资金和客户壁垒，长期呈现寡头垄断的局面。SEMI数据显示，2020年，全球光刻胶市场规模达87亿美元，前五大厂商占据了将近90％的市场份额，行业集中度极高。 从用途来看，光刻胶主要分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶，以及印刷电路板用光刻胶，其中技术门槛最高的当属用于半导体的光刻胶，其国产化进程也相对较慢。 按技术门槛区分，半导体用光刻胶产品由低端到高端可以分为g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。 目前，中国大陆仅实现了KrF光刻胶的量产，ArF光刻胶产品仍处于客户验证阶段或量产供货前期，而在被美日企业垄断的高端EUV光刻胶领域的技术储备几乎空白。 2021年，日本福岛地震导致光刻胶龙头企业信越化学的产能受限，对部分晶圆厂停止供货，在全球新增晶圆厂对光刻胶需求旺盛的背景下，光刻胶供应的紧张态势加剧。 远藤誉口中的 “杀手锏”，其实是在帮中国加速国产替代。这几年日本越是限制，中国企业越拼 —— 沪硅产业的 300mm 大硅片销量涨了 30%，拓荆科技的薄膜沉积设备已经能用在 28nm 制程。 国家大基金三期还在加码光刻胶、电子特气这些 “卡脖子” 环节。就像当年美国卡芯片催生了华为海思，日本要是敢动光刻胶，用不了三年，中国就能把自给率从 5% 提到 50%，到时候日本哭都没地方哭。 说到底，远藤誉这主意就是典型的 “刻舟求剑”。2019 年日韩博弈是 “小国对大国” 的依赖博弈，现在中日之间是 “大国对大国” 的产业链共生。 日本在材料领域有技术优势，但中国有市场、有资金、有决心，真要撕破脸，谁也讨不到好。 高市早苗要是真听了这昏招，别说让中方服软，恐怕自己先得被日本企业的抗议声赶下台。
