【盘中｜研报解读 2025.11.25】🔥趋势总览：AI算力瓶颈外溢，先进封装领域出现“技术路线扩容”。由于台积电CoWoS产能极度紧缺且成本高昂，科技巨头（苹果/高通）开始将目光转向英特尔的EMIB技术，具备更高性价比的“Plan B”产业链正在迎来重估。————————————1️⃣ 【先进封装：技术路线之争】📍细分方向：EMIB技术 / CoWoS替代 / ASIC封装🚀核心逻辑：产能焦虑倒逼技术外溢。AI芯片对异构整合要求极高，但台积电产能已被头部大厂锁死。CSPs（云厂商）自研ASIC芯片为降低成本和保障供应，开始转向英特尔的EMIB方案（无需TSV钻孔，成本更低，良率更高）。🔹行业动态：供应链传出重磅信号，苹果与高通近期发布招聘需求，点名要求具备EMIB经验的工程人才；联发科与美满电子也将该技术纳入ASIC设计选项。这标志着先进封装不再是单一技术垄断，英特尔链条开始承接大量溢出的ASIC封装需求。🔹关键催化：相比于CoWoS，EMIB技术显著降低了封装的复杂性和成本，成为非英伟达阵营（ASIC厂商）追求性价比的最优解。2️⃣ 【封装设备与材料】📍细分方向：激光成像设备 / 封装靶材🚀核心逻辑：无论走哪条路线，核心设备与耗材都是刚需。🔹行业动态： * 设备端：某PCB与数控设备龙头已研发出专用于先进封装基板的新型激光成像方案，完美兼容EMIB、玻璃基板、FOPLP等前沿工艺，直接服务于智能手机SoC及AI服务器芯片制造。 * 材料端：某稀有金属材料央企在先进封装靶材领域占据领先地位，且同时进入了台积电与英特尔两大阵营的供应链，实现了“左右逢源”。————————————💡【策略总结】➤ 逻辑修正：先进封装的投资逻辑正在从“抱紧台积电大腿”向“多技术路线并存”扩散。➤ 关注分支：EMIB技术路线的崛起，利好能够同时适配多种封装工艺（CoWoS、EMIB、FOPLP）的通用型设备商。➤ 核心观点：AI芯片的下半场是“封装效率”的竞争。谁能帮客户省钱、省面积、提良率（如EMIB方案），谁就能在后摩尔时代分走新增量的蛋糕。
