比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花 5-10 年的时间来挽回。” 而他如此自信的原因也在于 “人才” 上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 芯片断供的阴霾笼罩下，谁能想到真正隐忧竟藏在人才流失？一位中国物理博士从硅谷高位回首，目光坚定：三代技术差距，用5到10年就能拉平。秘密武器？那些在美国巨头里撑起半壁江山的华人专家。他们随时可能携技术回流，点燃自主火种。这场人才角逐，能否重塑全球半导体棋局？ 美国这些年卡中国芯片脖子，搞出口管制，搞盟友围堵，让高端设备买不着，生产线卡壳。这事儿闹得人心慌，可尹志尧博士直言，比这更要命的不是设备缺口，而是人才跟不上。没核心人才在手，设备来了也白搭，人家随时能再断供。只有人才队伍稳了，产业链才能真硬气。这话听着接地气，却戳中要害。 半导体这行，当今全球市场规模超6000亿美元，中国占三成多，消费端世界第一。可高端芯片自给率低，2024年进口额还超3800亿美元。2022年，美国推荷兰ASML停售EUV光刻机，那玩意儿是7纳米以下制程的关键家伙，当时中芯国际等企业生产线直冒烟。国家赶紧上集成电路基金三期，投超500亿，重点砸设备国产化。 教育部也加码，到2024年，集成电路专业高校超100所，比五年前翻倍。北京大学实验室里，学生们搞设计软件，模拟纳米电路，数据一层层推演。这些年，28纳米成熟工艺产能占全球五分之一，手机汽车芯片够用，可高端那块儿，还得靠DUV多重曝光顶上，虽说成本高点，但7纳米芯片已小批量出货。 尹志尧这话说出口，底气足。他1944年生北京，1967年中科大化学物理系毕业，北大化学硕士，1984年UCLA物理化学博士。早年兰州炼油厂、中科院干了十年，1984年去硅谷，先英特尔技术开发部搞工艺优化，两年后泛林半导体升研发经理，1991年进应用材料，当副总裁管等离子体刻蚀事业群。那里全球市场一半份额，都是他带队搞出来的核心技术。 2004年，60岁的尹志尧响应号召，回国创中微半导体，带15个硅谷华人骨干。起步时，政府给5000万启动资金，他们自筹150万美元，硅谷风投雪中送炭。公司落户上海浦东，首年就推国产介质刻蚀机，三年内破国外垄断。2012年ICP刻蚀设备交付长江存储，64层3D NAND用得上。 2018年5纳米刻蚀机过台积电验证，三星批量买单。2023年南昌新厂投产，尹志尧强调，核心零部件国产化率超90%，三季度末达100%。中微营收复合增长30%以上，2024年财报显示，他已恢复中国国籍。尹志尧说，推动科技三要素：资金、人才、耐心。中微480人，67%国内，33%国外，10国背景，经验总和2500年。 为啥他敢说5到10年追平？因为人才这张王牌。中国人勤快脑子活，在硅谷华人占比高。英特尔架构部门42%华人，核心设计师多国内出去的。台积电研发中心八成工程师华人，先进封装带头人台湾专家。英伟达新芯片2024年推迟，就因关键华人设计师走人，散热技术卡壳。AMD、博通等巨头，高管多华人。尹志尧在中微建团队，海外骨干上手快，省十年培养。国家“千人计划”扩版，2024年回流超万人，设备国产率从15%升30%。 这差距，主要在7纳米以下尖端制程和EUV设备。可中国成熟制程强，28纳米全球五分之一产能。DUV多重曝光顶EUV，虽麻烦，但7纳米已应用。Chiplet封装上，30岁华人团队领跑，把小芯片拼大，性能不输高端。2024年，上海微电子28纳米DUV光刻机量产，装机超1400台。国产EUV光源LDP技术，Hyperion-1样机功率50W，支持5-3纳米，2025年试产。清华大学聚碲氧烷光刻胶，灵敏度国际领先。产业链协同，徐州博康等2000家企业联盟，成本降60%。 美国慌了，一边限出口，一边发绿卡涨工资留人，可留不住。尹志尧见过太多华人专家，吃苦耐劳，给机会就出奇迹。国家政策稳，企业资金足，海外回流加本土培养，这股合力，追赶不是梦。2024年半导体设备市场超495亿，国产份额破40%。中学开始科普芯片，上千工序让孩子眼界开阔，未来人才源源不断。
