存储方案切换！——LPDDR5/5X需求可能成爆品目前，受到存储芯片结构性调整带来的部分产品缺货涨价的影响，以及出于优化能耗的考虑等，一些芯片厂商已经开始转向新的存储产品例如 LPDDR5/5X的迁移。包括英伟达、瑞芯微等厂商都发布了相关切换举措。英伟达近期决定将AI服务器的内存芯片从传统服务器使用的 DDR5转向通常用于手机和平板电脑的低功耗 LPDDR 芯片，以降低服务器能耗成本。LPDDR5X 产业链中中游的芯片制造环节技术壁垒最高，全球仅三星、SK海力士、美光及长鑫四家能实现量产，其壁垒集中体现在工艺、专利和量产良率三大核心维度。上游设备材料、中游芯片与模组制造到下游终端应用展开，国产厂商已实现全链条突破。☞ 中游（芯片制造+封测+模组）：是产业链核心环节。芯片制造上，长鑫存储是领军者，已实现LPDDR5X全形态产品量产，产品切入小米、传音等供应链。 封测领域，深科技承接长鑫超50%委外封测订单，良率达99.7%，长电科技、通富微电也有相关合作布局。- 模组制造方面，江波龙聚焦车规级与AI场景，佰维存储覆盖多赛道，具备全链条布局能力。☞ 上游（设备与材料）：是产业链的基础支撑。设备端：北方华创提供刻蚀机、薄膜沉积设备，中微公司的 TSV深孔刻蚀设备可用于芯片堆叠，拓荆科技的PECVD设备也批量导入长鑫产线。材料端：安集科技供应CMP抛光液，雅克科技提供前驱体和光刻胶，彤程新材的光刻胶树脂能满足 DRAM 制程需求。
