AI服务器核心瓶颈突破！20层以上高端HDI板仅8家国产企业量产，技术实力大揭秘AI算力爆发背景下，20层以上高密度互连（HDI）板作为AI服务器的核心组件，成为制约算力升级的关键环节。这类高端HDI板因技术门槛极高，全球仅少数厂商能实现稳定供货，而中国大陆已有8家企业突破量产技术，分别是深南电路、沪电股份、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、生益电子、兴森科技，撑起国产替代大旗。八大国产龙头技术实力全景解析1. 胜宏科技：技术领跑全球，绑定头部算力厂商作为高端HDI板领域的绝对龙头，胜宏科技是全球少数实现28层8阶HDI板规模化量产的企业，技术实力遥遥领先。量产端已实现6阶24层HDI板大规模供货，良率高达92%（行业平均仅70%）；8阶28层HDI板试产良率突破78%，正推进10阶30层产品的研发认证。在AI服务器应用中，其6阶24层产品已配套英伟达GB200服务器UBB主板，8阶28层产品可承载单通道224Gbps传输速率，适配1.6T光模块需求。同时与AMD联合开发高性能计算HDI板，适配PCIe 6.0及1.6T光模块，良率突破85%，单位成本较行业平均下降12%，竞争优势显著。2. 深南电路：通信+服务器双轮驱动，切入英伟达供应链深南电路在高多层PCB和HDI领域积累深厚，背板最高层数可达120层，批量生产层数达68层，技术实力稳居行业前列。公司与华为联合研发AI服务器专用HDI板，在通信HDI领域市占率突出，华为5G基站HDI板市占率达30%。凭借过硬的技术实力，其AI服务器HDI板已成功切入英伟达供应链，2025年相关订单占比已达15%，成为通信与算力双赛道核心受益企业。3. 沪电股份：高频高速优势凸显，全球市占率前三沪电股份是国内掌握6阶HDI技术的标杆企业，在AI服务器PCB领域凭借高频高速技术形成差异化优势。产能布局方面，泰国工厂第一阶段投资26.8亿元，年产18万平方米高层高密度互连积层板，重点供应AI服务器、GPU及ASIC芯片配套PCB。作为英伟达A100、H100等数据中心级GPU的核心PCB供应商，公司AI服务器PCB全球市占率稳居前三，2024年相关收入占比已超30%，业绩与行业景气度深度绑定。4. 博敏电子：良率国内领先，精度持续突破博敏电子在HDI技术领域表现亮眼，18层以上HDI板良率高达92%，位居国内第一。目前已掌握7阶HDI量产能力，线宽/线距精度达30μm，计划2025年突破15μm的全球顶尖水平。江苏博敏工厂具备52层板、厚径比30:1的通孔加工能力及7阶HDI生产能力，年产能达36万平方米，可充分满足AI服务器对高端HDI板的批量需求。5. 景旺电子：Anylayer技术量产，产能规模扩张景旺电子具备Anylayer HDI量产能力，最小线宽/线距可达0.04mm/0.04mm，技术指标达到行业先进水平。产能布局上，珠海金湾基地规划60万平米HDI产能，依托Anylayer任意阶量产技术和msap工艺，可灵活适配不同层级的AI服务器需求。公司20层HDI板良率已达80%，目前正持续优化提升，有望进一步抢占市场份额。6. 鹏鼎控股：切入英伟达下一代平台，技术同步升级鹏鼎控股主力量产产品已升级至16-20层板，其通过英伟达认证的高阶HDI及SLP产品可直接应用于GB300服务器及下一代Rubin平台，深度绑定头部算力厂商。2024年公司完成28层8阶HDI板试产，良率突破78%，技术迭代速度与行业需求保持同步，有望在AI服务器升级浪潮中持续受益。7. 生益电子：支持高端协议，供应Meta等科技巨头生益电子掌握18层以上高多层板、4-30层HDI板等核心技术，产品支持AI服务器NVLink协议及224G Serdes传输，适配高端算力设备需求。凭借过硬的产品质量，公司已成为Meta供应商，为其MTIA系列AI加速卡供应36层HDI板，该产品采用7阶盲埋孔技术，良率达85%，显著高于行业平均70%的水平，彰显技术硬实力。8. 兴森科技：覆盖多场景需求，高阶产品突破兴森科技的高端HDI板广泛应用于AI服务器和半导体测试领域，其中AI服务器用产品为20层及以上高阶（5阶及以上）HDI，半导体测试板最高可做到60层，技术覆盖范围广泛。目前公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB，已具备18层以上多层板技术能力，可满足不同场景下的高端硬件需求。
