随着英伟达GB3000新品的加速迭代，上游新材料的需求也将加速释放，比如：1. 高频高速PCB相关材料：英伟达确认采用M9，标志着AI算力领域，覆铜板材料进行了重大升级，M9相关的CCL、石英布、铜箔、钻针等环节都将受益。2. 光模块：光模块的升级体现在两方面，一是加速CPO的落地，二是驱动光模块从800G升级到1.6T、3.2T，光模块的性能需求进一步提升。3. 散热与电源：液冷系统的价值量将提升40%，浸没式液冷成为标配。电源功率大幅提升，预计电源模块功率从20KW提升至50KW，高压直流HVDC将加速渗透。
ASML和美国天都塌了，台积电都忍不住开始骂娘！实际让西方和欧美国家没有想到的并
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