5年前被外国“卡脖子”的技术我们完成了多少？光刻机未攻克。芯片和操作系统已攻克。核心算法未攻克。环氧树脂未攻克。高强度不锈钢未攻克。 2020年那阵儿，“卡脖子”三个字听得人心里发堵。 芯片被限、系统被卡，连造芯片的光刻机、封装用的环氧树脂，都得看别人脸色。那时候业内有句无奈的玩笑：“别人给啥咱用啥，连挑的资格都没有。”谁能想到，五年后的今天，有些领域已经能挺直腰杆了。 芯片领域的翻身仗打得最提气。2023年算是个关键节点，中芯国际用DUV设备搞出了28纳米的成熟制程，良率稳定在90%以上。 这可不是小进步，手机、汽车里的很多芯片，用这个制程就够了。 到了2025年更猛，三季度财报显示，他们研发投入涨了13.6%，资本支出砸了170多亿，产能几乎拉满。 更惊喜的是华为麒麟9030芯片亮相，虽说没明说制程，但能流畅跑起大型游戏，性能摆在那儿。 操作系统的突破也不含糊。鸿蒙系统从最初的手机端试水，一步步铺到了智慧屏、汽车甚至工业设备上。 2024年的时候，生态设备数量就突破了亿台，到2025年，光是开发者就有近万人在为它写代码。华为还砸了10个亿搞“天工计划”，扶持AI服务生态，以前说“系统好用但软件少”的声音，现在基本听不到了。 但别光看高光时刻，难啃的骨头还多着呢。光刻机就是最典型的例子，常说“未攻克”，其实得拆开看。 2025年5月，上海微电子的28纳米DUV光刻机已经量产交付了，国产化率超70%，用四重曝光技术还能摸到14纳米的边，良率都到95%了。 可真正的硬骨头EUV光刻机，也就是能造7纳米以下先进芯片的那种，至今还没突破。 核心算法的处境更微妙。2024年倒是有个好消息，“本源悟空”量子计算机完成了全球最大规模的量子流体动力学仿真，还装了抗量子攻击的护盾。 可这只是前沿领域的突破，咱们日常用的工业软件、AI大模型里的核心算法，还是得依赖进口。 有工程师吐槽：“国外算法算出来的数据直接能用，咱们的得反复校验，差一点都不敢往产品上用。”量子算法再牛，离落地到普通人的生活里，还有很长的路要走。 材料领域的短板更显眼。环氧树脂在芯片封装与电路板领域至关重要，是不可或缺的材料。国内虽已具备生产能力，但高端产品仍依赖进口。 高强度不锈钢着实令人困扰，尤其是航空航天领域所使用的，它能抵御几千度高温且不变形。然而，目前这类高端材料的供应仍主要依赖国外。 有材料厂的人说：“配方能抄个大概，但生产时的温度、压力控制，差一丝一毫成品就废了。” 你有没有发现一个规律？能够实现快速突破的技术，大多得益于规模庞大的国内市场作为坚实支撑。国内市场的广阔天地，为技术的成长与跃进提供了丰沃土壤与有力保障。 可光刻机、环氧树脂这些，要么技术太复杂，得全球供应链配合；要么市场规模没那么大，短期看不到回报，愿意深耕的人就少。这就像种地，种蔬菜见效快，种大树得等十年，可大树才能挡狂风。 上海微电子的路子其实值得琢磨，先搞定28纳米这种“吃饭”的技术，占了国内80%的市场份额，再攒钱攒经验攻高端。 这种“务实打法”比喊口号管用多了。反观有些材料领域，总想一步到位搞高端，结果基础没打牢，高端也没追上，白白浪费了时间。 五年攻坚下来，最该明白的不是“哪些成了哪些没成”，而是技术突围从来没有捷径。 能突破的，是企业、高校、政策拧成了一股绳；暂时落后的，是基础研究的底子还没那么厚。 中芯国际财报里的研发投入数字，上海微电子光刻机的交付清单，鸿蒙系统的生态名单，这些不是冰冷的数字，是无数人熬出来的结果。 那些还没攻克的技术，不是啃不动，是得花更长时间慢慢磨。” 真正的底气，从来不是一下子解决所有问题，而是知道差距在哪儿，还愿意沉下心追赶。 从2020年的“处处受限”到2025年的“多点突破”，这五年的变化已经说明白了：别人的技术再好是别人的，自己的技术再差，练着练着也就强了。 技术攻坚就像跑马拉松，现在刚过半程，只要方向对了，接着跑下去，总有冲线的那天。 信息来源： 经济日报——2025-05-05推动人工智能产业迈向更高水平 科技日报——2024-08-14 坚持走融合协同发展的道路 构建自主产业生态——院士把脉操作系统发展新机遇、新趋势
