在芯片制造行业，光刻机堪称“王牌武器”。掌握了光刻机技术，就等于掌握了芯片制造的命脉。目前，全球高端光刻机市场几乎被荷兰的阿斯麦、日本的尼康和佳能垄断，尤其是极紫外光刻机（EUV），阿斯麦一家独大，控制着庞大的供应链。这让美国在2019年开始对中国实施出口限制，逐步封锁中国获取先进设备的渠道。2020年，美国对华为下达禁令，2023年更是升级限制，荷兰和日本的企业也加入了限制行列。 面对压力，中国不得不自主研发芯片制造设备。2025年，上海微电子推出了国产深紫外光刻机，性能已接近国际先进水平，能支持28纳米制程，产量逐步扩大。华为和中芯国际也在积极布局，研发极紫外光刻技术，目标在2026年实现量产。中国还自主研发出激光诱导放电等离子体技术的极紫外原型机，性能不断突破，成本大幅降低。 虽然阿斯麦的高端设备技术仍然遥遥领先，但中国的努力正在缩小差距。2025年，国产光刻设备逐渐走向产业化，市场份额不断扩大。专家指出，一旦中国成功自主制造出高端光刻机，全球芯片产业格局将发生重大变化。未来，中国芯片制造的自主可控将成为现实，改变全球半导体产业的竞争格局。
