比芯片断供更可怕，中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花 5 - 10 年的时间来挽回。” 而他如此自信的原因也在于 “人才” 上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 在芯片领域的风云变幻中，一个比芯片断供更为严峻的状况正悄然浮现！中国物理领域的资深博士尹志尧一语道破天机：比起芯片断供，咱们和欧美在半导体技术上的代差更值得警惕，但他话锋一转又给大家吃了颗定心丸，说这三代的差距5到10年就能追回来，而底气全在“人才”这两个字上。 先说说这“三代技术差距”到底意味着什么。目前全球最先进的芯片制程已经到了3纳米，像台积电、三星都能稳定量产，而咱们国内主流的量产制程还停留在14纳米，中间隔着7纳米、5纳米、3纳米这三代关键节点。 别小看这几代的差距，每缩小一代制程，芯片的性能就能提升30%左右，功耗还能降低50%。在手机、电脑这些消费电子领域，制程落后就意味着产品在续航、速度上跟不上；更关键的是在人工智能、超级计算机这些高端领域，先进制程芯片是核心算力的基石。 比如训练一个顶尖的AI大模型，需要成千上万颗先进制程芯片同时工作，技术代差直接影响着咱们在这些前沿领域的竞争力。 但尹志尧博士的自信不是没道理，他提到的“美国巨头公司技术骨干多是华人”，在行业里其实是公开的事实。拿全球芯片制造设备巨头应用材料公司来说，它的研发部门里华人工程师占比超过40%，像离子注入机、薄膜沉积设备这些核心技术的研发团队中，不少负责人都是华人。 还有英特尔、高通这些芯片设计公司，在CPU架构、5G芯片研发等关键岗位上，华人专家也占据着重要位置。这些华人人才大多有着顶尖的教育背景，不少人毕业于麻省理工、斯坦福等名校，又在行业一线积累了十几年甚至几十年的经验，对半导体全产业链的技术细节了如指掌。 更重要的是，近年来“人才回流”的趋势越来越明显。2023年中国半导体行业协会的数据显示，海外半导体人才回流率较五年前增长了62%。 这些回流的人才带着先进的技术和管理经验，成了国内半导体企业的“强心剂”。比如中芯国际最新的N+2制程研发团队中，就有不少从台积电、三星回来的华人工程师；北方华创在刻蚀机领域的突破，也离不开海外回流专家的技术指导。 除了“引进来”，咱们国内的人才培养体系也在发力，2024年全国有89所高校新增了集成电路设计与集成系统专业，每年培养的相关专业毕业生超过10万人，为行业储备了大量新鲜血液。 不过要追回技术代差，光有人才还不够，还需要产业链的协同发力。半导体行业是个“烧钱”的领域，一条先进制程的芯片生产线投资就要上千亿，而且需要设备、材料、设计、制造等多个环节紧密配合。 但从目前的发展态势来看，国内已经形成了完整的半导体产业链生态，从上海微电子的光刻机，到江丰电子的溅射靶材，再到华为海思的芯片设计，各个环节都在不断突破。就像尹志尧说的，中国人的钻研精神和团结劲儿，加上庞大的市场需求做支撑，缩短技术差距只是时间问题。 现在国内半导体企业都在加足马力追赶，像长江存储在存储芯片领域已经实现了128层NAND闪存的量产，距离国际主流水平只有一步之遥；长鑫存储也在DRAM内存芯片上取得了突破。这些进展背后，都是无数华人工程师夜以继日的付出。 相信随着人才红利的持续释放，咱们在半导体领域实现“弯道超车”绝非空谈。 官方信源：科技日报，文章链接：-04/20/content_528974.htm
