真是风水轮流转，从前带头掐我们芯片脖子的台积电，现在也被我们扼住喉咙了。 熟悉半导体行业的人都知道，台积电在先进制程领域的地位有多稳固，全球近 60% 的高端芯片都出自它的工厂，苹果、高通这些巨头都是它的核心客户。 前几年一提起台积电，多少人都觉得头疼，那可是说断供就断供的主儿，手握最先进的工艺，想给谁代工就给谁代工，不想给的话，再大的企业也得卡脖子。 想从台积电拿到先进制程的订单都得看脸色，可现在情况悄悄变了。就拿这次断供的关键材料来说，涉及的是芯片封装用的环氧塑封料，还有生产过程中需要的光刻胶辅助材料，而这些材料全球近 70% 的产能都集中在中国企业手里。 可能有人会问，台积电就不能换其他供应商吗？还真没那么容易。半导体材料讲究的是 “认证周期长、替换成本高”，一款材料从送样测试到正式量产，最少得两三年时间，而且一旦更换供应商，芯片的良率可能会大幅波动，损失可不是小数目。 去年台积电就曾尝试从日本和韩国企业采购同类材料，但测试后发现，无论是材料的稳定性还是性价比，都比不上中国供应商的产品，最后只能继续合作，更关键的是，不只是这些基础材料，在芯片制造的关键设备领域，中国企业也在慢慢打破垄断。 比如台积电生产 7 纳米及以下先进制程芯片时，需要用到的晶圆切割设备，现在中国产的设备在精度和效率上已经能和国际巨头持平，而且价格还低了 20% 左右，去年台积电南京厂就采购了一批中国产的晶圆切割设备，使用后反馈良好，今年还计划扩大采购规模。 其实这种局面的形成，不是一蹴而就的。过去十年，我们在半导体材料和设备领域持续投入，光是研发经费就超过了 5000 亿元，培养了一大批专业人才。 就拿环氧塑封料来说，十年前全球市场基本被美国和日本企业垄断，中国企业只能生产中低端产品，可现在通过技术攻关，中国企业已经能生产满足 7 纳米制程需求的高端环氧塑封料，而且在全球市场的份额从不足 5% 提升到了近 30%。 台积电现在面临的压力还不止这些。全球芯片市场需求波动较大，今年第一季度全球智能手机芯片出货量同比下降了 8%，笔记本电脑芯片出货量下降了 12%，这导致台积电的部分先进制程产能出现闲置。 而与此同时，中国本土的芯片制造企业正在快速崛起，中芯国际已经实现了 14 纳米制程的稳定量产，今年还计划扩产，这对台积电来说，无疑是又一个挑战。 当然，台积电也在想办法应对。比如加大在日本和美国的建厂力度，试图分散供应链风险，同时也在和中国的材料供应商协商，希望能签订更长期的供货协议，保证产能稳定。 但从目前的情况来看，短期内想要摆脱对中国材料的依赖，难度不小，毕竟中国在半导体材料领域的优势已经越来越明显。 说白了，就是全球产业链主导权的争夺。当美国试图用芯片技术锁死中国的发展路径时，它可能没算到，对方手里也握着一张能直接掀桌子的底牌。台积电被夹在中间，左右逢源的时代红利已经彻底吃干抹净。
