重要消息‼️ 10月18日，英伟达创始人黄仁勋乘坐私人飞机飞往美国亚利桑那州凤凰城，与台积电共同庆祝“美国本土首片Blackwell晶圆”下线，并在这枚晶圆上签名。 Blackwell芯片是英伟达最新的AI芯片，这款芯片上一代H100的基础上，晶体管数量翻了一倍，速度也快了不少。庆祝活动结束后，黄仁勋又匆匆赶回旧金山参加英伟达开发者大会（GTC）。 这次与台积电共同庆祝下线，不仅是英伟达与台积电合作几十年的一个重要里程碑，也是美国在高端芯片制造上一个重要的宣示，美国半导体行业协会（SIA）首席执行官约翰·霍金森（John Neuffer）表示：“这是一个伟大的里程碑，将推动更多的投资和就业机会到美国。”台积电在凤凰城的计划是投资1650亿美元，在6个晶圆厂中生产先进和成熟的技术。美国当局也给予了支持，提供66亿资金和50亿贷款支持。 据路透社分析，此次庆祝活动对于美国在高端芯片制造的进展非常重要，因为本土建厂的成本太高了，技术工人也短缺。台积电需要从派遣上千名工程师和技术人员到凤凰城培训新员工，而这些都是台积电面临的挑战。虽然台积电在和东方大国大陆拥有很多工厂，但在美国建厂还是头一遭。各方寄希望通过在美国建厂，稳定在高端芯片设计方面的领先地位，但也有可能给英伟达带来负面影响。 如果台积电在美国建厂遭遇困难，那么英伟达可能会被迫寻找其他芯片生产厂商。短期来看，可能会造成芯片价格上涨，从而提高普通消费者购买电子产品的成本。英伟达技术 英伟达芯片出口 英伟达公司 英达伟芯片 英伟达发展
