中国再出重拳，比稀土还致命，万斯劝中国要冷静。我国商务部已经决定，从下月8日开始，国产的人造钻石粒径≤50μm，必须要经过审批才能出口。 很多人对人造钻石的印象还停留在珠宝首饰领域，觉得这不过是装饰用的“平价钻石”。但粒径≤50μm的人造金刚石微粉早已跳出饰品范畴，成为高端制造的“工业牙齿”。 这种超硬材料硬度极高、耐磨性出众，是芯片晶圆抛光、航空发动机叶片打磨、精密光学仪器加工的核心耗材。俄罗斯经济学家列瓦申科曾精准指出，中国此次管制直接瞄准全球高科技制造业供应链，尤其是美国依赖度极高的半导体产业。 美国半导体行业对这种微小颗粒的依赖程度超乎想象，数据显示，美国99%的钻石消费都用于芯片制造，而其中77%的人造钻石粉末都来自中国供应。在14纳米及以下先进制程芯片的生产中，晶圆表面抛光环节必须使用粒径5-50μm的金刚石微粉，这种材料能在不损伤晶圆基底的前提下实现原子级平整。 没有合格的金刚石微粉，台积电、英特尔的高端产线随时可能陷入停摆。 中国在该领域的话语权建立在绝对的产能优势之上。2023年中国培育钻石毛坯产量已超过2200万克拉，全球占比超七成，河南一个省份的产量就占全国八成以上，形成了从原材料合成到微粉加工的完整产业链。 河南柘城县更是成为全球重要的金刚石微粉生产基地，全县150余家企业年产微粉占全国70%以上，出口量占比达46%。这种产业集中度让任何管制措施都能产生立竿见影的影响。 此次政策出台并非孤立行动，而是对美方持续升级科技封锁的回应。2025年10月7日，美国众议院特别委员会刚发布涉华半导体出口管制报告，进一步收紧对先进芯片技术的对华限制。此前美方已通过多轮政策限制EUV光刻机等核心设备出口，试图遏制中国半导体产业发展。 中国社会科学院财经战略研究院助理研究员王文凯认为，这是运用市场优势在全球价值链重构中争取主动的战略行为。 对比此前的稀土管制，人造钻石微粉的管控更具精准打击性，稀土应用场景广泛，从军工到消费电子均有涉及，而粒径≤50μm的金刚石微粉直接锁定高端制造最核心的半导体环节。 美国半导体产业协会（SIA）测算，若中国审批环节收紧，2025年全球芯片价格将出现20%至30%的波动，下游汽车、AI设备产业将面临成本与供应的双重冲击。这种精准度让美方难以通过产业转移规避影响，毕竟短期内找不到替代供应方。 万斯的“冷静呼吁”背后是美国产业的深层焦虑，台积电虽在亚利桑那州新建产线，但核心耗材仍依赖中国供应。美国本土曾尝试培育金刚石微粉产业，但受限于生产成本和技术积累，产能仅能满足国内需求的12%，且产品纯度与粒径均匀度均不及中国产品。 荷兰、日本虽有技术储备，但产能规模无法填补中国留下的缺口，短期内根本无法形成有效替代。 政策执行的细节设计更显考量周密，公告明确区分了管制范围，将用于装饰首饰的培育钻石排除在外，仅针对工业用微粉与相关设备技术。这种精准定位既避免影响普通消费市场，又直击产业要害。 报关环节还要求企业明确标注“属于两用物项”并填写具体参数，海关将对存疑货物实施核查，从流程上杜绝规避管制的可能。 全球产业链的连锁反应已经显现，公告发布后，台积电紧急派员赴北京沟通，高通、英伟达等企业纷纷启动备选供应商评估，但短期内难有实质进展。美国军工部门更显紧张，其高精度导弹制导系统、无人机传感器等核心部件的生产，同样依赖中国产金刚石微粉进行精密加工。 2024年美军采购的高端电子元件中，近七成稀土成分来自中国，如今再添金刚石微粉这一依赖项，供应链安全压力陡增。 中国产业自身的升级也为政策实施提供了底气，尽管高端首饰用钻石仍需进口，但工业用金刚石微粉技术已实现自主可控。近年来国内企业不断探索绿色加工模式，产品粒径控制精度已达到1μm级别，完全满足全球最高标准的工业需求。 随着国内半导体产业国产替代加速，本土对金刚石微粉的需求持续增长，出口管制反而能为国内高端制造预留更多资源。 这场围绕微小颗粒的博弈，本质是全球产业链话语权的重新分配。美国习惯用技术封锁构筑壁垒，却忽视了自身在基础材料领域的供应链短板。中国此次通过合规的出口管制手段回应，既符合《出口管制法》等国内法规，也践行了防扩散等国际义务。 万斯的呼吁更像是一种被动应对，毕竟在绝对的产能优势面前，任何“冷静”的劝诫都难以改变产业链的现实依赖。 政策实施后，全球高科技制造业可能迎来新一轮格局调整。部分依赖中国材料的欧美企业或许会加速技术替代研发，但金刚石微粉的合成与加工涉及高温高压技术、精密分级工艺等多重壁垒，短期突破难度极大。 中国则可借此机会进一步完善本土产业链，推动从材料供应到高端制造的全链条升级，在全球价值链中占据更核心的位置。
