【特朗普希望台积电将芯片生产转移至美国。别指望了】
[双刃,“硅盾”变“龟遁”?]
(QUARTZ)特朗普政府官员正在推动台湾地区将半导体生产迁移到美国,以便使美国国内能满足其50%的芯片需求。商务部长霍华德·卢特尼克一直带头推动这一行动,他在上周末的一次电视采访中告诉台湾地区的同行,这种转变对美国的供应链安全至关重要。
这一要求源于长期以来对过度依赖台湾积体电路制造股份有限公司(即台积电)及其庞大供应商和零部件提供商生态系统的担忧——鉴于中国对台湾地区所谓的“主权声索”,这种集中被认为尤其具有风险。
虽然这是之前几届政府的担忧,但在唐纳德·特朗普总统任下,相关言论变得更加强硬,白宫威胁要对进口芯片征收高额关税,并考虑实施“1:1”的生产规则,要求企业在国内生产与其进口数量相同的芯片。
——政治与制造业现实的碰撞
2025年3月,特朗普与台积电达成协议,将在美国芯片工厂投资据称1000亿美元,包括工厂和封装设施,并承诺这些投资将使台湾地区免受惩罚性关税。这在此前台积电据称的650亿美元美国承诺的基础上进一步发展。
然而,挑战是巨大的,彭博社称之为“全球半导体行业的激进转变”。将一个密集、高度依赖且相互联系的供应链移植到美国,涉及说服数十家甚至更多的零部件和材料供应商搬迁,而不仅仅是制造设施本身。正如行业专家所承认的,半导体是地球上最复杂的供应链之一。
“使国内芯片产能与进口相匹配,比单纯增加国内投资更具挑战性,因为海外产品往往更便宜,供应链难以调整,且增加美国供应需要时间。”《华尔街日报》上周报道。
同样,任何关税或“1比1”的要求都可能吓跑全球科技公司,或引发中国的报复。
但仅凭承诺的数字就让人难以置信。
目前,美国生产的芯片不到全球芯片供应量的10%,而最先进的芯片占比甚至更低。与此同时,台积电2024年在资本项目上花费了约300亿美元,并预计今年将花费约400亿美元——这意味着华盛顿所报道的美国建设的1650亿美元将消耗该公司大约五年全球资本支出的总额。而且这还不包括在其他市场扩张以及投资下一代工艺技术、产品和封装的资金。
即使是在十年内分摊,也需要台积电每年将其全部资本预算的两位数份额投入到美国,对于一家竞争优势主要依赖于其极其精细调整的全球供应链的公司来说,这是一个不太可能的集中度。
——台湾地区的反推
或许并不令人意外,台湾地区公开反对了美国政府的要求。台湾官员们认为,鉴于半导体产业链的复杂性和专业性,没有任何一个国家或地区能够完全控制整个产业链。然而,面对特朗普及其内阁积极运用贸易工具并施加其他形式的战略压力,台湾地区未来的道路十分艰难。它可以顺应美国的要求,冒着削弱其“硅盾”的风险;也可以继续反对,可能会承受持续的经济胁迫。