今年发布的三大顶级手机芯片跑分基本情况对比: 1、苹果A19 Pro:采用台积电3nm工艺,单核跑分3864分,多核跑分9962分。 2、联发科天玑9500:采用台积电3nm工艺,单核跑分3610分,多核跑分10765分。 3、高通第五代骁龙8至尊版:采用台积电3nm工艺,单核跑分的3839分,多核跑分 12481分。 综合来看,高通第五代骁龙8至尊版芯片是今年的芯片之王,综合实力比苹果和联发科的最新版芯片还要强不少!
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