康强电子属于半导体封装材料行业，涉及先进封装、存储芯片、专精特新、核电等概念。公司是国内最大的引线框架生产企业，并且正在研发PRP蚀刻引线框架，用于替代进口，属于先进封装技术。此外，核电配套产品项目，显示涉及核电概念。
1、半导体封装材料龙头地位。产品结构：引线框架（营收占比59.11%）、键合丝（23.69%）、电极丝（16.36%）三足鼎立，2025H1引线框架收入5.74亿元（同比+4.22%），键合丝收入2.30亿元（同比-8.42%）；技术突破：PRP蚀刻引线框架研发完成，适配5G/新能源汽车高端封装需求，国产化率提升至15%（进口依赖度85%）。
2、先进封装技术布局。产能规划：募投项目“年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架”进入可靠性测试阶段，预计2026年量产，达产后可替代进口市场10%份额；客户拓展：进入长电科技、通富微电供应链，2025H1前五大客户收入占比38.7%。
3、核电材料国产替代。项目进展：AP1000格架条带冲制项目通过验收，2025年核电订单预计贡献收入0.8-1.2亿元，毛利率超30%；政策驱动：核电“十四五”规划加码，公司作为国内唯一核电燃料组件模具供应商，市占率有望提升至30%。
2025年上半年营收9.71亿元，同比下降0.37%，但归母净利润5948.40万元，同比增长26.23%。扣非净利润增长7.74%，主要依赖非经常性损益如政府补助和金融资产收益。毛利率提升至14.05%，但管理费用和研发费用增长较快。当前股价连续放量上行，股价处于短期均线上方，短期均线呈现混沌向上发散的态势，不改日线的反弹结构。
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