需注意，相关渠道已第三次提示光模块领域风险，该领域核心关注方向已转向胜宏，需谨慎对待。
当前光模块与连接器的大量应用存在故障风险，且复杂多跳路径会增加延迟，进而影响训练效率与系统稳定性。
生成式AI的快速普及，正推动数据中心网络需求指数级增长。光电一体化封装（CPO）技术凭借高带宽密度、低功耗及高可靠性的优势，成为满足AI时代网络性能需求的关键方案。其通过光电融合，能显著提升网络带宽与能效，同时降低运营成本和通信时延。
随着技术成熟与产业生态完善，CPO未来几年将逐步从试点部署走向规模化应用，支撑AI工作负载的扩展与创新。IDC发布的《光电一体化封装（CPO）技术引领数据中心网络向全光演进》白皮书指出，2025-2026年是CPO试点部署的关键窗口，超大规模数据中心将率先验证其价值。CPO不仅能满足AI时代指数级增长的带宽需求，还将引领数据中心向全光网络演进，成为支撑AI普及与数字化转型的核心基石。
具体来看，AI驱动下网络需求激增，生成式AI应用使数据中心网络面临带宽、功耗与可靠性瓶颈；传统100G/200G网络架构已无法满足AI集群东西向流量的爆发式增长；而CPO技术通过光电融合，能有效提升带宽密度、优化能效，并降低时延与故障率。从市场潜力看，IDC预测2023-2028年中国生成式AI相关网络硬件支出复合增长率达38.5%。
聚焦“光电一体化封装（CPO）技术如何引领数据中心网络向全光演进”的前沿趋势：随着生成式AI与超大规模GPU集群快速普及，数据中心网络在带宽、功耗、可靠性方面的瓶颈日益突出。CPO技术通过将光引擎与交换芯片集成封装，大幅提升带宽密度、降低功耗，同时显著提高网络稳定性、优化时延表现，成为破解AI算力扩展限制的关键创新。这不仅为网络架构设计提供新思路，也为高性能AI应用与服务的开发筑牢基础设施支撑。
综上，CPO技术凭借高带宽、高密度、低功耗、高可靠性的优势，是应对AI时代数据中心网络瓶颈的关键创新路径。预计未来两年内，部分超大规模数据中心将先行部署，推动数据中心向全光网络演进，为AI普及与数字化转型提供支持，成为新的核心基础设施基石。
欢迎深入阅读全文，了解CPO技术最新进展与产业动态，把握数据中心网络未来发展的核心机遇，共同推动AI及数字化应用的创新与实践。
