PCB、纤维布开始疯狂扩产，利好材料。
PCB制造依赖三大核心材料：钻针、铜箔、玻纤布。AI服务器要求PCB层数从10层升至24层以上，材料规格飙升，但供应跟不上。
钻针：寿命从8000孔缩至200孔AI服务器PCB层数高，需用微型钻针钻孔。传统钻针寿命8000-10000孔，但AI厚板HDI工艺下，寿命仅500孔。若用M9级石英布，寿命更缩至200孔。需求暴增，但全球主要供应商产能全满：
铜箔：HVLP4级缺口达40%AI服务器需高频高速铜箔（HVLP4级），但全球月产能仅700吨。2025年需求850吨/月，缺口40%。价格暴涨，亚马逊Trainium T2 Max单月就需100万张覆铜板，铜箔成稀缺资源。
HVLP2：15-20美元/kg
HVLP3：20-25美元/kg
HVLP4：30-40美元/kg
玻纤布：Low DK三代布缺口50%
玻纤布是PCB绝缘层关键，AI服务器需Low DK（低介电常数）玻纤布。
2026年玻纤布需求预估：
Low DK一代布：1,500万米/月
Low DK二代布：250万米/月
Low DK三代/石英布：100万米/月
但2025年产能仅550万米/月，缺口超50%。台玻、富乔等供应商满负荷生产，仍难满足。
