现在不管是谁家的芯片都是等效，没有实打实的工艺，别看台积电、三星吹牛厉害，都到三纳米两纳米了，实际上真实的制程可能还不到10纳米。没有实打实的5nm7nm，所谓的3nm/5nm都不是指晶体管的尺寸，而是等效，finfet晶体管的尺寸一般也挺大的，一个Fin的高度就40-60nm了，Fin的宽度可以做到6-10nm。一般一个MOS管包括3根Fin，并且Fin与Fin之间也有10-20nm间距，所以一个晶体管尺寸还是不小的，就算是台积电也根本没有只有5nm的晶体管。可以说现在制程工艺已经玩成了文字游戏，这玩意就是一个能效计算出来的文字游戏，改进一下工艺换个名字，真实情况是连10nm都没突破……
为什么大家都用“等效”工艺？原因有很多，一方面是因为制程的提升太难，前面没多远就有一个物理极限是跨不过去的坎，大概在三纳米左右制程就到头了，如果按实际的制程谁能做到？
另一方面，出于商业化的考量，大概在28nm左右后制程工艺就出现了不小水分，和实际制程不符，你说随着制程工艺的演进，数字不得一代代变小吗？数字不变化，消费者如何感受到你工艺的不同？正是出于商业化的考量，工艺的命名不等于实际工艺水平被“继承”下来……
