事情一件件明朗，然后展示出来。
1、去年12月，华为终端CEO何刚在访谈节目中透露“所有芯片具备国产能力”；
2、今年3月，在2025中国半导体展上，新凯来史上第一次公开亮相，展区人山人海；
3、今年7月，WAIC（世界人工智能大会）上，华为首次公开展出了昇腾384超节点；
4、近期，华为手机上的SoC主芯片型号（Kirin，麒麟）时隔5年后再次公开亮相。
这几件事情貌似毫不相干，其实环环相扣，是华为人及中国半导体界这几年卧薪尝胆、韬光养晦拼出来的，中国人按照自己的节奏，一切都水到渠成。
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